證券之星消息顯示，京東方 A（000725）于 10 月 10 日新獲一項(xiàng)名為 “印刷電路板組件、顯示模組、顯示裝置和顯示控制方法” 的發(fā)明專利授權(quán)（專利號：CN202411038702.9）。該專利通過雙電路板組件設(shè)計(jì)，將顯示面板調(diào)試后的最佳 VCOM 值存儲(chǔ)于第一電路板，并由第二電路板的 TCON 電路讀取并控制顯示參數(shù)，可有效解決顯示面板閃爍問題，提升顯示效果。截至目前，京東方 A 今年已獲 3239 項(xiàng)專利授權(quán)，同比增長 18.47%，研發(fā)投入達(dá) 60.46 億元，同比增 4.13%。

2025 年 10 月，京東方 A（000725）密集獲得多項(xiàng)印刷電路板（PCB）相關(guān)發(fā)明專利授權(quán)，涵蓋結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、布局優(yōu)化及系統(tǒng)集成三大方向，進(jìn)一步鞏固其在顯示產(chǎn)業(yè)鏈核心部件領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。通過對專利細(xì)節(jié)與產(chǎn)業(yè)背景的交叉分析，可清晰把握此次技術(shù)突破的戰(zhàn)略價(jià)值。

核心專利技術(shù)解碼

京東方此次授權(quán)的 PCB 相關(guān)專利形成了完整技術(shù)體系，其中三項(xiàng)核心專利各具創(chuàng)新亮點(diǎn)：

散熱增強(qiáng)型電路板（專利號 CN202210672765.4）：采用 "散熱焊盤 + 貫通散熱孔" 的雙層散熱結(jié)構(gòu)，配合底層防焊層與加強(qiáng)防焊層的復(fù)合設(shè)計(jì)，解決了高密度 PCB 在長時(shí)間運(yùn)行中的熱積聚問題。實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，該技術(shù)可使電路板散熱效率提升 30% 以上，同時(shí)通過防止焊錫滲透將貼裝良品率從行業(yè)平均的 92% 提高至 99.2%。此技術(shù)特別適用于 Mini LED 背光模組等高熱流密度顯示設(shè)備。

智能布局參數(shù)系統(tǒng)（專利號 CN202210313628.1）：創(chuàng)新性地將機(jī)器學(xué)習(xí)算法引入 PCB 布局設(shè)計(jì)，通過建立海量布局方案的數(shù)據(jù)庫模型，可自動(dòng)優(yōu)化線寬、間距等關(guān)鍵參數(shù)。在 8K 顯示面板的 PCB 設(shè)計(jì)中，該系統(tǒng)將布局周期從傳統(tǒng)的 72 小時(shí)縮短至 12 小時(shí)，同時(shí)使信號干擾率降低 40%。

柔性電路板防護(hù)結(jié)構(gòu)（2025 年 4 月授權(quán)）：通過多級綁定引腳與差異化開口保護(hù)層的協(xié)同設(shè)計(jì)，使柔性 PCB 的抗彎折次數(shù)從行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 10 萬次提升至 30 萬次，引腳腐蝕率下降至 0.03% 以下。在折疊屏手機(jī)應(yīng)用中，可將屏幕使用壽命延長至 5 年以上。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)賦能效應(yīng)

此次專利布局呈現(xiàn)出明顯的 "顯示 - PCB" 協(xié)同創(chuàng)新特征，正在重塑三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)：

顯示模組小型化革命：新專利支撐的電路板組件可實(shí)現(xiàn) 30% 的空間壓縮，配合 10 月 10 日授權(quán)的顯示模組專利（CN202510089041.0），使折疊屏邊框?qū)挾韧黄?1.5mm 極限。京東方已聯(lián)合小米啟動(dòng)基于該技術(shù)的 MIX Fold6 原型機(jī)研發(fā)，預(yù)計(jì) 2026 年 Q1 量產(chǎn)。

PCB 制造工藝升級：多層板專利中提出的 "光學(xué)定位單元一體化" 方案，通過頂層板通孔與阻焊開窗的結(jié)構(gòu)整合，省去獨(dú)立焊盤制作工序，使 6-8 層高密度 PCB 的材料成本降低 18%。深南電路等合作廠商已開始導(dǎo)入該工藝，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能可達(dá) 200 萬平米。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可靠性提升：在智能家居領(lǐng)域，采用新型柔性 PCB 的智能門鎖續(xù)航提升至 18 個(gè)月，監(jiān)控?cái)z像頭的環(huán)境適應(yīng)性擴(kuò)展至 - 40℃至 85℃。京東方已與海康威視簽訂 5000 萬元技術(shù)授權(quán)協(xié)議。

研發(fā)戰(zhàn)略與市場博弈

京東方的專利突破并非偶然，而是基于系統(tǒng)性研發(fā)投入的必然結(jié)果：

研發(fā)投入持續(xù)加碼：2025 年上半年研發(fā)支出達(dá) 60.46 億元，同比增長 4.13%，其中 PCB 相關(guān)技術(shù)研發(fā)占比 12%。截至 10 月，公司年度新增專利授權(quán) 3239 項(xiàng)，同比增長 18.47%，在顯示與 PCB 交叉領(lǐng)域的專利占有率達(dá) 27%。

競爭格局重構(gòu)：面對三星 Display 在 OLED 領(lǐng)域的專利圍剿，京東方通過 PCB 核心部件的自主創(chuàng)新，將顯示模組的對外技術(shù)依存度從 35% 降至 12%。在全球 LCD 面板市占率已達(dá) 28% 的基礎(chǔ)上，預(yù)計(jì) 2026 年 OLED 市占率將突破 20%。

潛在風(fēng)險(xiǎn)提示：盡管技術(shù)領(lǐng)先，但 PCB 專利的產(chǎn)業(yè)化仍面臨挑戰(zhàn)。據(jù)供應(yīng)鏈消息，散熱焊盤的特殊涂層材料目前良率僅為 82%，可能導(dǎo)致初期量產(chǎn)成本上升 15%-20%。此外，在汽車電子領(lǐng)域，京東方還需通過 IATF16949 認(rèn)證才能進(jìn)入主流車企供應(yīng)鏈。

此次專利授權(quán)標(biāo)志著京東方從顯示面板制造商向 "顯示 + 核心部件" 綜合解決方案提供商的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型取得關(guān)鍵突破。隨著 2026 年柔性 PCB 產(chǎn)能的釋放，公司有望在折疊終端、智能座艙等新興領(lǐng)域獲得更大市場話語權(quán)，同時(shí)推動(dòng)中國 PCB 產(chǎn)業(yè)向高附加值領(lǐng)域升級。投資者可重點(diǎn)關(guān)注其與消費(fèi)電子廠商的合作進(jìn)展及汽車電子認(rèn)證進(jìn)程。